2026-06-17
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芯片封装
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芯片封装 企业厂家与产品分类
聚合 芯片封装 供应商与生产厂家名录，展示主营产品、主要品牌、成立日期、公司地址和联系方式等企业资料，帮助采购方快速筛选可靠厂家。
芯片封装 相关企业与产品
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2026-06-18
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- 主要品牌
- -
- 联系人
- 汪伟中
- 成立日期
- 2024-04-24
- 公司地址
- 江苏省苏州市吴中区木渎镇七子路12号金地威新吴中智造园7幢1层2区
2026-06-18
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- 主要品牌
- 德州仪器、三星、意法
- 联系人
- 陈泽翔
- 成立日期
- 2017-02-15
- 公司地址
- 深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3504A
2026-06-18
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2026-06-18
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- 主要品牌
- TANISS
- 联系人
- 李曼
- 成立日期
- 2016-06-16
- 公司地址
- 中山市三角镇爱国工业区二路7号之一
2026-06-18
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- 主要品牌
- TI、SGM、圣邦微
- 联系人
- 廖达园
- 成立日期
- 2018-06-06
- 公司地址
- 深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路109号华康大院2栋207
2026-06-18
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- 主要品牌
- SAMTEC砷泰、ST、Analog
- 联系人
- 杨露
- 成立日期
- 2021-10-15
- 公司地址
- 深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩1607
2026-06-18
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- 主要品牌
- ADI、亚德诺、INTEL
- 联系人
- 林华钦
- 成立日期
- 2021-03-09
- 公司地址
- 深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座41D1
2026-06-18
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